美國制造挑戰(zhàn)計劃：碳化硅半導體封裝獎名單出爐

免責聲明：凡在本網站出現的信息，均僅供參考，并不構成對用戶決策的直接建議，本網站將盡力確保所提供的信息準確可靠、客觀公正，但不保證信息全部或部分內容的準確性、真實性、完整性、有效性、及時性、原創(chuàng)性等，用戶在使用前請進一步核實，并對任何自主決策的行為負責，本網站對有關信息所引致的錯誤、不確或遺漏，概不負任何法律責任（包括侵權責任、合同責任和其它責任）；任何單位或個人通過本網站網頁而鏈接及得到的資訊、產品及服務，本網站概不負責，亦不負任何法律責任；任何認為本網站中的網頁或鏈接內容可能涉嫌侵犯其知識產權，應及時向本網站提出書面權利通知，并提供身份證明、權屬證明及詳細侵權情況證明，本網站在收到上述合法文件后，將會盡快刪除相關內容或斷開相關鏈接。