金川集團(tuán)“半導(dǎo)體芯片用高純鉑、錳、鉻、鐵、釩材料制備技術(shù)開(kāi)發(fā)”順利結(jié)題驗(yàn)收

免責(zé)聲明：凡在本網(wǎng)站出現(xiàn)的信息，均僅供參考，并不構(gòu)成對(duì)用戶決策的直接建議，本網(wǎng)站將盡力確保所提供的信息準(zhǔn)確可靠、客觀公正，但不保證信息全部或部分內(nèi)容的準(zhǔn)確性、真實(shí)性、完整性、有效性、及時(shí)性、原創(chuàng)性等，用戶在使用前請(qǐng)進(jìn)一步核實(shí)，并對(duì)任何自主決策的行為負(fù)責(zé)，本網(wǎng)站對(duì)有關(guān)信息所引致的錯(cuò)誤、不確或遺漏，概不負(fù)任何法律責(zé)任（包括侵權(quán)責(zé)任、合同責(zé)任和其它責(zé)任）；任何單位或個(gè)人通過(guò)本網(wǎng)站網(wǎng)頁(yè)而鏈接及得到的資訊、產(chǎn)品及服務(wù)，本網(wǎng)站概不負(fù)責(zé)，亦不負(fù)任何法律責(zé)任；任何認(rèn)為本網(wǎng)站中的網(wǎng)頁(yè)或鏈接內(nèi)容可能涉嫌侵犯其知識(shí)產(chǎn)權(quán)，應(yīng)及時(shí)向本網(wǎng)站提出書(shū)面權(quán)利通知，并提供身份證明、權(quán)屬證明及詳細(xì)侵權(quán)情況證明，本網(wǎng)站在收到上述合法文件后，將會(huì)盡快刪除相關(guān)內(nèi)容或斷開(kāi)相關(guān)鏈接。