華為:第四代半導體關(guān)鍵材料——金剛石芯片誕生
發(fā)布時間:2023年11月30日 來源于:維科網(wǎng)電子工程
這幾日,華為申請公布的一項專利讓人倍兒關(guān)注——一項與哈爾濱工業(yè)大學聯(lián)合申請的專利《一種基于硅和金剛石的三維集成芯片的混合鍵合方法》,這金剛石``````
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